PI膜即聚酰亞胺薄膜，因其呈琥珀色、性能優(yōu)異、價格昂貴，因優(yōu)異的物理和化學性能被稱為"黃金薄膜"，是目前世界上性能最好的薄膜類絕緣材料之一，被認為是21世紀最有希望的工程塑料之一。隨著5G時代的到來，電子產(chǎn)品功耗的增加和結(jié)構(gòu)設(shè)計的升級，得益于下游市場需求的驅(qū)動，高性能PI薄膜已廣泛應(yīng)用于柔性線路板、消費電子、高速軌道交通、風力發(fā)電、新能源汽車、5G通信、柔性顯示、航天航空等國家戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。

近年來，隨著車載FPC的需求增速較快，可穿戴智能設(shè)備等新興消費類電子產(chǎn)品市場的快速興起為 FPC 產(chǎn)品帶來了新的成長空間。FPC是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種可靠性絕佳的撓性印刷電路板，其使用一般以銅箔與PI薄膜材料貼合制成FCCL，覆蓋膜、補強板及防靜電層等材料制作成軟板。FCCL是生產(chǎn)FPC的關(guān)鍵基材，電子級PI薄膜是其核心原料，隨著 FPC 和柔性基板等電子級應(yīng)用領(lǐng)域的快速增長，電子級PI薄膜需求量將進一步增大。

由于PI薄膜具有較高的技術(shù)壁壘，長期以來，其研發(fā)和制造技術(shù)主要被美國、日本和韓國企業(yè)壟斷。近年來，我國對薄膜產(chǎn)業(yè)的研發(fā)及技術(shù)人才已有一定的積累。我國PI膜產(chǎn)品研發(fā)水平還在在不斷提高，隨著新行業(yè)新功能需求的不斷細化。在部分領(lǐng)域的研究和應(yīng)用已經(jīng)達到了世界先進水平。

激光這把“最鋒利的刀”，滿足現(xiàn)代科技對PI膜切割的高要求，激光切割機切割PI膜的優(yōu)點有哪些？

1、高精密飛行光路設(shè)計（切割精準度高，切縫質(zhì)量好。切縫極小，幾乎不會損失材料） ；

2、自動送料裝置（節(jié)約時間成本，節(jié)約時間成本，無需人工操作，更高效）；

3、CCD自動定位（CCD搜索靶標，可大片和小片3um精度定位）；

4、高穩(wěn)定輸出激光發(fā)生器（采用進口光源精密光學設(shè)計，無接觸加工，光斑細，切割精度高效果好）；

5、截面無碳化（激光脈寬小，碳化范圍極小，基本視覺無碳化現(xiàn)象）；

6、切割，鉆孔效果（加工時采用單脈沖能量，高頻加工，加工面更加精細光滑）；