
芯片的特點是體積小,集成密度高,精細度也很高,這就需要精密激光設備去操作,芯片技術的發展的同時,也在推動力激光設備向更高層次去發展。隨著國產芯片可靠性的大大提升,高可靠性、高性價比的國產芯片將逐漸會占據主導地位,目前除了工業加工領域的快速增長外,國內其他精密行業也在迅速崛起,比如醫療等,他們的迅速崛...

雖然現在市場上還是以納秒激光切割機為主,但隨著精密切割技術的飛速發展,對激光切割設備的要求也會越來越高,微精密激光加工設備必將深入到各個行業。

相對于傳統的激光打標、激光焊接、激光切割等,超短脈沖激光精密微細加工還屬于新興市場。未來十年內超短脈沖激光技術在全球將會有250億美元的市場,平均每年有超25億元的市場。隨著超短脈沖激光器件趨向更加成熟的工業應用,超短脈沖激光微納加工技術將開拓更為廣闊的應用領域,成為諸多行業不可或缺的利器

激光加工特點主要有快速,精確,零接觸以及好的熱效應,恰好這些特點書光伏加工過程的要求,激光加工成立光伏產業的催化劑。光太陽能電池制造中,激光蝕刻技術作為太陽能電池制造中不可或缺的一部分,逐漸成為太陽能產業持續增長的重要動力。

激光鉆孔是利用高能量的微光來照射和穿透線路板上的物質,這些物質強烈吸收高能激光,轉變為熱能并引起升溫時的融化和燃燒,從而形成氣態散去,形成微孔,激光打孔在激光加工中屬于激光去除類,也被稱為蒸發加工。

皮秒激光切割機適用于PCB/FPC產品以及玻璃,電磁膜,覆蓋膜等材料的精密切割,在材料加工方面,皮秒激光切割機有無熱熔區,可實現“冷”加工;光束質量好,聚焦光斑小;熱影響區小,切縫寬度小;還可以控制切割深淺,加工柔韌性強,可實現微小尺寸切割,也可對任意形狀精細切割;自動抓靶定位,自動上下料,耗時短,...

紫外激光切割機廣泛應用于有機材料、無機材料的切割,特別適用于PCB切割分板,FPC切割,覆蓋膜切割開窗,硅片切割/劃線,陶瓷切割/劃線/鉆孔,玻璃切割/劃線/毛化,指紋識別芯片切割,PET膜切割,PI膜切割,銅箔等超薄金屬切割、鉆孔,碳纖維,石墨烯,高分子材料,復合材料切割等。

在精密加工領域,市場上大多還是以納秒激光加工設備為主,但加工效果和加工速度不及飛秒與皮秒。由于飛秒激光器價格貴,主要還是應用在科研中。與納秒激光切割設備相比,皮秒激光超短脈寬,峰值功率高,切割效果更精細,皮秒激光切割機與納秒激光切割機除了加工速度和加工效果更優質外,應用領域也更廣闊。

伴隨著紫外激光器的逐漸成熟,穩定度的增加,激光加工產業已從紅外激光轉向紫外激光。同時,紫外激光器的應用越來越普及,激光應用邁向更廣闊的領域。

隨著市場各類需求,激光切割已經深入各種領域中,與生活密不可分,因激光覆蓋膜切割的優勢與特點,越來越多的加工企業引入FPC覆蓋膜激光切割投入生產。
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